積層陶瓷電容的制造工藝流程

積層陶瓷電容的生產(chǎn)過程高度自動化，主要包含以下幾個關(guān)鍵步驟：

核心制造環(huán)節(jié)

  1. 漿料制備：將陶瓷粉體（如鈦酸鋇）與有機粘合劑混合，制成均勻的漿料。
  2. 流延成型：將漿料通過刮刀在基帶上連續(xù)涂布，形成薄層陶瓷膜。
  3. 絲網(wǎng)印刷電極：在陶瓷膜上精確印刷金屬電極圖案，通常使用銀或鎳漿料。
  4. 疊層與壓制：將數(shù)十至數(shù)百層陶瓷膜與電極膜交替疊放，并施加壓力形成整體坯體。
  5. 高溫燒結(jié)：在1200℃以上進行燒結(jié)，使陶瓷致密化并實現(xiàn)電極與介質(zhì)的結(jié)合。
  6. 端電極處理：在表面鍍鎳、銅、錫等金屬，增強焊接性能與抗氧化能力。
  7. 測試與分選：對成品進行電容值、漏電流、耐壓等參數(shù)檢測，按規(guī)格分類。

如何正確選擇積層陶瓷電容？

面對市場上眾多規(guī)格的積層陶瓷電容，合理選型至關(guān)重要。

選型關(guān)鍵參數(shù)

  • 電容值（Capacitance）：根據(jù)電路需求選擇合適容量，常見范圍為1pF～100μF。
  • 額定電壓（Voltage Rating）：應至少高于實際工作電壓的1.5倍以確保安全。
  • 溫度特性（Class I / Class II）：Class I（如C0G/NP0）適用于高精度振蕩電路；Class II（如X7R/X5R）適合一般濾波與去耦。
  • 封裝尺寸：從0402到2220等多種尺寸可選，需兼顧空間與散熱需求。
  • 可靠性等級：軍工級或車規(guī)級產(chǎn)品需滿足AEC-Q200標準。

當前市場格局與挑戰(zhàn)

全球積層陶瓷電容市場由日本村田（Murata）、TDK，韓國三星電機，以及中國風華高科、三環(huán)集團等企業(yè)主導。近年來，受中美貿(mào)易摩擦與供應鏈重構(gòu)影響，國產(chǎn)替代進程加速，國內(nèi)廠商在中低端市場已具備較強競爭力。

然而，高端產(chǎn)品仍面臨材料配方、精密制造設(shè)備依賴進口等問題。未來突破點在于自主研發(fā)高性能陶瓷粉體與先進燒結(jié)技術(shù)。