深入解析天二CRW系列芯片電阻:從材料到封裝的技術(shù)演進(jìn)
天二CRW系列芯片電阻的技術(shù)演進(jìn)之路
隨著電子設(shè)備向小型化、高性能方向發(fā)展,對(duì)芯片電阻器提出了更高要求。天二在多年研發(fā)積累基礎(chǔ)上,推出新一代CRW系列厚膜寬端芯片電阻器,融合了材料科學(xué)、工藝優(yōu)化與結(jié)構(gòu)創(chuàng)新,實(shí)現(xiàn)了性能與成本的雙重突破。
關(guān)鍵技術(shù)亮點(diǎn)
- 厚膜電阻漿料技術(shù):采用高純度釕系電阻漿料,實(shí)現(xiàn)更低的溫度系數(shù)(TCR ≤ ±50ppm/℃),顯著提升溫漂表現(xiàn)。
- 寬端電極設(shè)計(jì):相較于傳統(tǒng)窄端結(jié)構(gòu),寬端設(shè)計(jì)可降低焊點(diǎn)應(yīng)力,提高抗沖擊能力,尤其適合SMT回流焊工藝。
- 多尺寸可選:提供0603、0805、1206等多種封裝規(guī)格,適配不同板級(jí)布局需求。
- 高可靠性測(cè)試驗(yàn)證:通過1000小時(shí)高溫老化、85℃/85%RH濕熱試驗(yàn)及200次熱沖擊測(cè)試,確保產(chǎn)品壽命穩(wěn)定。
未來發(fā)展趨勢(shì)
展望未來,天二將持續(xù)推進(jìn)CRW系列在以下方向的升級(jí):
- 開發(fā)更小尺寸(如0402)版本以適應(yīng)微型化趨勢(shì)
- 集成自診斷功能,實(shí)現(xiàn)智能電阻監(jiān)測(cè)
- 拓展高功率密度型號(hào),滿足快充與大電流應(yīng)用場(chǎng)景
天二CRW系列不僅是當(dāng)前市場(chǎng)的主流選擇,更是邁向下一代電子系統(tǒng)的核心基礎(chǔ)元件之一。
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