厚膜高歐姆貼片電阻器的制造工藝流程

該類電阻器的生產(chǎn)過程融合了精密印刷與高溫?zé)Y(jié)技術(shù)，關(guān)鍵步驟包括：

1. 基板準(zhǔn)備

選用高純度氧化鋁陶瓷基板，表面經(jīng)拋光處理以保證膜層附著力。

2. 漿料配制

采用高阻值金屬氧化物（如釕系氧化物）與有機(jī)載體混合制成厚膜漿料，其配方直接影響電阻率與長期穩(wěn)定性。

3. 印刷與燒結(jié)

通過絲網(wǎng)印刷將漿料精確涂覆于基板上，隨后在800–1000℃下進(jìn)行燒結(jié)，使?jié){料固化并形成連續(xù)導(dǎo)電通路。此過程決定了電阻的均勻性和耐久性。

4. 切割與電極成型

采用激光切割或機(jī)械沖壓方式將大塊電阻分割為單個(gè)元件，并在兩端鍍上銀鈀電極以增強(qiáng)導(dǎo)電性與焊接可靠性。

可靠性測(cè)試與質(zhì)量控制

為確保產(chǎn)品在復(fù)雜工況下的長期可用性，需執(zhí)行多項(xiàng)可靠性測(cè)試：

• 高溫老化測(cè)試（HTOL）：在125℃環(huán)境下持續(xù)工作1000小時(shí)，驗(yàn)證阻值變化率。
• 濕度試驗(yàn)（HAST）：在85℃/85%RH條件下運(yùn)行96小時(shí)，檢測(cè)絕緣性能與漏電流。
• 熱沖擊測(cè)試：快速冷熱交替（-55℃ → +125℃），檢驗(yàn)結(jié)構(gòu)完整性。
• 振動(dòng)與沖擊測(cè)試：模擬運(yùn)輸與安裝過程中的機(jī)械應(yīng)力。

行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)參考

主流產(chǎn)品遵循IEC 60062、JIS C 5063等國際標(biāo)準(zhǔn)，部分高端型號(hào)還通過AEC-Q200車規(guī)認(rèn)證，適用于新能源汽車與智能終端設(shè)備。