EGA AM Series在半導(dǎo)體封裝工藝中的技術(shù)突破

半導(dǎo)體封裝是整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中最易受ESD影響的環(huán)節(jié)之一。EGA AM Series通過(guò)模塊化設(shè)計(jì)與智能監(jiān)測(cè)功能，實(shí)現(xiàn)了從源頭到終端的全鏈路防護(hù)。

1. 智能接地監(jiān)測(cè)功能

EGA AM Series配備內(nèi)置電阻檢測(cè)模塊，可實(shí)時(shí)監(jiān)控接地狀態(tài)。一旦發(fā)現(xiàn)接地異常（如電阻超過(guò)10^6Ω），系統(tǒng)會(huì)立即觸發(fā)聲光報(bào)警，確保操作人員及時(shí)處理，避免潛在風(fēng)險(xiǎn)。

2. 可定制化布局支持

該系列支持按客戶產(chǎn)線布局進(jìn)行定制，包括不同尺寸的工作臺(tái)墊、防靜電周轉(zhuǎn)箱、手持式靜電腕帶夾具等，實(shí)現(xiàn)“量身定做”的防護(hù)方案。

3. 應(yīng)用成效：某國(guó)內(nèi)頭部封測(cè)企業(yè)案例

在某大型半導(dǎo)體封測(cè)廠實(shí)施EGA AM Series防護(hù)體系后，一年內(nèi)未發(fā)生一起因靜電引起的晶圓失效事件，產(chǎn)品良率提升至99.6%，達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。